金融界 2025 年 3 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“电子器件”的专利，授权公告号 CN 222655637 U，申请日期为 2024 年 3 月。

　　专利摘要显示，公开了电子器件。器件包括衬底和在衬底上的互连网络。互连网络包括至少第一级、至少第二级和第三级。第一级包括一个或多个电容器。第三级包括金属屏蔽。第二级被定位在第一级和衬底之间。第一级的电容器由屏蔽从衬底完全分离。第二级位于第一级和第三级之间。本实用新型的技术提供了改进性能的电子器件。

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